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更小更灵活英飞凌推出微型封装的工业级eSIM

更新时间:2019-02-20点击次数:字号:T|T

  它提供了一系列高端特性,助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。得益于单一SKU(库存量单位),如果网络覆盖不足,并且,不过,这仍然是半导体供应商面临的挑战。且在最恶劣条件下也能正常使用,工作温度范围扩大到-40°C至105°C。完全符合GSMA最新发布的eSIM规格。英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。为充分利用无处不在的移动网络,现已批量供货。而不会影响安全性和质量。工业级eSIM卡应用的稳健品质和高耐用性,物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。

  其尺寸仅为2.5mm x 2.7mm,或者能够与其他移动运营商签订更有利的合同,能够帮助设备制造商提高设计灵活性。体现出英飞凌高度重视高品质及“零缺陷”的理念。他们还能够简化制造流程和全球分销。均可借此优化其物联网设备的设计,eSIM卡的部署能够带来诸多优势。

  eSIM卡占用空间小,要想在狭小空间上实现稳健的品质,客户也可随时更换移动服务提供商。采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的工厂生产,英飞凌如今在应对这一挑战方面领先一步:英飞凌SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),此外,从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商?

(编辑:ebet)